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Φ0.05mmのヘッダー加工を実現!!
開発技術の特徴、強み
半導体チップの高集積化が進む中、端子数の増大及び狭ピッチに 対応するために線径0.05mmのワイヤー材料を弊社独自のマイクロヘッダーを応用した 加工技術により接続端子用の超微小鍛造ピンを開発いたしました。
鍛造加工による材料流動を1ミクロン単位で制御することができるため、T型形状ピンの他 複雑な形状にも対応することができ、さらに極めて安定した品質を実現しております。
半導体チップのCuピラーや医療機器に応用をいただけます。