当社の最新イチオシ技術

半導体チップの高集積化が進む中、端子数の増大及び狭ピッチに 対応するために線径０．０５ｍｍのワイヤー材料を弊社独自のマイクロヘッダーを応用した 加工技術により接続端子用の超微小鍛造ピンを開発いたしました。
鍛造加工による材料流動を１ミクロン単位で制御することができるため、Ｔ型形状ピンの他 複雑な形状にも対応することができ、さらに極めて安定した品質を実現しております。
半導体チップの銅ピラーや医療機器に応用をいただけます。

モリブデン材料は焼結及び圧延して造られるので繊維組織になっており鍛造加工すると割れが発生するなど極めて加工が困難な材料です。
弊社では”塑性加工の技術革新”の一貫として弊社技術を結集しモリブデン材料の特性を維持したまま材料割れを極限に小さくした平型・皿型・球面型のリベットに対応する弊社独自の温間鍛造加工を確立いたしました。
モリブデン材料を用いた鍛造加工応用製品の開拓を目指しております。